赛腾股份：公司半导体配置搜罗晶圆包装机缺陷OB电竞检测机等多款配置

　　证券之星动静，赛腾股份(603283)02月27日正在投资者相合平台上回复投资者亲切的题目。

　　投资者提问：您好，贵司总共研发了多少款半导体检测筑筑，多款筑筑实行组合起来可否有用识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜重积后各造程表观及尺寸缺陷？

　　赛腾股份回答：敬佩的投资者您好，感动您对公司的合怀！公司半导体筑筑厉重包罗晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗略器度测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测筑筑能够对晶圆实行正面、反面及晶圆角落的各式缺陷实行检测，感谢！

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　　证券之星估值分解提示赛腾股份赢余才能杰出，异日营收获长性杰出。归纳根基面各维度看包装机，股价合理。更多

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